高通超越TI，成为全球最大的无线IC供应商|PCB设计
2008-6-16 11:58:00
高通超越TI，成为全球最大的无线IC供应商|PCB设计
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据市场调研公司iSuppli的最新排名，2007年高通(Qualcomm)超过德州仪器(TI)，成为全球最大的无线IC供应商。多年来德州仪器一直是全球最大的无线IC供应商。但据iSuppli公司，2007年高通的营业收入增长速度高于整体无线半导体市场，增幅达24.1%。
市场对高通的EvDO和WCDMA/HSPA芯片需求旺盛，使其受益匪浅。据iSuppli公司，2007年德州仪器的市场份额从2006年时的19.4%降至16.7%。iSuppli公司的分析师Francis Sideco表示：“德州仪器的2007年业绩受到诸多因素的影响，尤其是高端3G半导体市场的形势。”
Sideco表示：“2007年西欧市场增长放缓，而德州仪器的大部分客户都位于该地区。另外，爱立信(Ericsson)移动平台在部分3G数字基带平台中增加使用意法半导体(ST)的器件，这些因素共同导致德州仪器2007年市场份额萎缩。”
意法半导体的排名从2006年时的第五上升至第三，营业收入增长了14.4%。英飞凌(Infineon)营业收入增长54.3%，排名从第八上升到第四。
据iSuppli公司，整体来看，2007年面向无线产品的半导体销售额增长速度快于总体芯片市场。2007年全球无线半导体市场营业额为295亿美元，比2006年的274亿美元增长7.6%。相比之下，2007年全球总体半导体市场仅增长3.3%。
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